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上市公司配资据铜冠铜箔发布2024年年度报告

来源：@华夏时报微博

华夏时报记者叶青北京报道

作为国内电子铜箔制造领域的重要参与者，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（下称“铜冠铜箔”,301217.SZ）在PCB铜箔和锂电铜箔赛道深耕多年，产品广泛服务于电子电路、锂电池等关键领域。受AI服务器需求驱动及HVLP铜箔国产替代预期影响，9月12日股票价格一度冲高至37.6元/股，并创出上市以来新高，后因主力获利了结进入调整阶段。

近日股价呈现震荡调整态势，9月19日以31.90元/股收盘后，此后股价止跌反弹，9月23日受市场情绪推动大幅冲高，盘中触及37.50元高点，最终收于34.13元/股。不过，后续两个交易日股价连续回调，9月25日下跌至32.81元/股，9月26日股价进一步下探至30.83元/股，跌幅6.03%。

铜冠铜箔营收增44.8%

据了解，2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。不过，伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。

在此背景下，铜冠铜箔积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。据铜冠铜箔披露2025年半年度报告，2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏；扣非净利润2427.05万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为-4.58亿元，上年同期为-3.52亿元。

与此同时，电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB（印制电路板）铜箔及锂电池铜箔。

据铜冠铜箔半年报，报告期内公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。

铜冠铜箔在投资者互动平台表示，HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内，仅少数企业能批量生产。公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求,打破技术垄断，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。2025年上半年，公司的HVLP产能已超过2024年全年产能。

“铜冠铜箔作为一家在铜箔领域具有一定影响力的企业，有其自身的优势和不足。从优势方面来看，公司在营收增长上展现出了一定的潜力。2025年半年度营业收入的大幅增长，说明公司在市场拓展方面取得了一定的成效，可能得益于其产品质量的提升、客户群体的扩大或市场份额的增加。公司能够在行业产能过剩、竞争激烈的环境下实现营收的增长，表明其具备一定的市场竞争力和适应能力。”新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅接受《华夏时报》记者采访时表示。

行业产能过剩

值得关注的是，尽管2025年半年报业绩扭亏为盈，但翻看铜冠铜箔近年来业绩呈现较大波动。据铜冠铜箔披露2023年年报，2023年公司实现营业总收入37.85亿元，同比下降2.33%；归母净利润1720.02万元，同比下降93.51%；扣非净利润亏损2624.78万元，上年同期盈利2.12亿元。

对此，袁帅表示，这反映出公司在2023年面临着较大的经营压力，可能受到市场需求变化、原材料价格波动、竞争加剧等多方面因素的影响。市场需求的减少可能导致产品销售不畅，而原材料价格的波动则可能压缩利润空间，行业竞争的加剧也会使得公司在市场拓展和定价方面面临困难。

此外，据铜冠铜箔发布2024年年度报告，2024年实现营业收入47.19亿元，同比增长24.69%；实现净利润-1.56亿元，同比下降1008.97%。对此，袁帅表示，这表明公司在营收增长的情况下，未能有效控制成本或提升盈利能力。可能是在扩大生产规模或拓展市场过程中，成本增加过快，而产品附加值或销售价格未能相应提升，导致利润被侵蚀。

值得关注的是，锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。近年来，随着新能源和储能产业的兴起，国内电解铜箔市场迎来高速发展，不少企业跨界布局。然而，在经过两年的产能快速扩张后，国内铜箔市场已经进入供过于求的阶段。

根据海通证券发布的研报，在需求端，2024年中国电解铜箔需求量为99.9万吨，其中，锂电铜箔为61.8万吨，电子电路铜箔为38.2万吨。而在供给端，到2024年底，国内电解铜箔总产能预计达到211.3万吨，其中，锂电铜箔141.4万吨，电子电路铜箔70.2万吨，国内电解铜箔产能处于过剩状态。

而且，记者发现，铜箔生产的核心原材料为电解铜，近年来铜价波动对公司成本控制影响显著。在业绩报告中，铜冠铜箔表示，伴随全球铜矿供应增速放缓，公司主要原材料铜价格持续保持高位，这给公司带来成本压力，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的经营模式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。

不过，浙大城市学院副教授林先平接受《华夏时报》记者采访时表示，公司通过与控股股东铜陵有色的关联采购，可获得稳定且价格相对较低的原材料供应，较行业成本低35%。同时，通过设备节能技改，以及国产化替代，有效降低了生产成本，提升了运营效率，有助于公司在行业产能过剩的背景下保持竞争力，实现业绩的持续增长。

机构看好HVLP铜箔市场

据Prismark机构预测，2024年至2029年期间，全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，到2029年，全球PCB市场将达到946.61亿美元。对此，林先平表示，受益于下游PCB行业的稳步增长，铜箔市场也具备良好的发展前景，这为铜冠铜箔业绩的持续增长提供了有利的行业环境。

据了解，今年年初至今铜冠铜箔股票价格出现大幅上涨，1月3日至9月26日股价涨幅达172%。股票价格持续上涨，也吸引机构关注。天风证券认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议关注铜冠铜箔、德福科技。

铜冠铜箔在投资者互动平台表示，2025年上半年公司实现收入29.97亿元，同比增长44.80%，整体保持良好的增长态势。受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

中金公司研报表示，AI服务器电源是下一个千亿元市场，根据测算市场规模有望于2025E-2027E快速提升，模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67%，核心受益环节集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。随着GaN/SiC渗透、800VHVDC+SST架构落地及智能电源管理普及，龙头厂商市占率与业绩有望提升，二线厂商或承接溢出订单。

袁帅表示，铜冠铜箔具有一定的市场基础和发展潜力，不过，也面临着诸多挑战。公司需要在提升产品附加值、优化成本管理、拓展多元化业务等方面下功夫，加强技术创新和市场开拓，提高风险应对能力，以实现可持续发展。在行业产能过剩的背景下，公司需要更加注重内涵式发展，提升核心竞争力，才能在激烈的市场竞争中生存发展下来。

对于2025年铜冠铜箔的业绩，林先平表示，2025年上半年公司实现净利润3495.40万元，同比扭亏为盈。随着公司高端产品产能的进一步释放，市场需求的持续增长以及成本控制措施的有效实施，预计2025年公司将继续保持盈利态势，不太可能继续亏损。

责任编辑：帅可聪主编：夏申茶

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